导热硅胶片

一：何谓“导热硅胶片”

   首先，我们来了解一下“导热硅胶片”，又称（导热夕胶片，导热硅胶垫。英文为thermal gap pad or thermal pad)是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料。

二．导热硅胶片的特性与类型

产品特点：

   良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择

导热硅胶片类型：

   导热硅胶垫型号：普通的导热硅胶片 、高导热热硅胶片、带玻纤导热硅胶片 、背胶导热硅胶片、背矽胶导热硅胶片

三：导热硅胶片在各个领域的运用

1、应用领域：平板电视，电脑，笔记本，便捷电子产品，家电行业，网络设备，电源，通讯，光电，灯饰，汽车电子，医疗电子，航天，消费性电子产品等产业，

2. 具体使用：

LED行业：铝基板与外壳之间、铝基板与散热器之间

汽车电子：车载DVD、导航、液晶屏等芯片与外壳之间

电源行业：IGBT组件、MOS、模块、芯片、变压器等发热体与散热器或外壳之间

平板电视：主板芯片、功放芯片图像解码器IC与散热器或外壳之间、模组与外壳之间等

通讯行业：以太网网关、机顶盒、交换机、网卡IC与散热器或外壳之间