激光模切机将激光设备装置安装在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET （聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工原理是利用激光器产生的光束，把设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线通过聚焦在材料上均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工孔径，μm级热影响区；

2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现高速小幅面精密微孔加工；

3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工；

4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足特定锥度孔加工要求；

5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量，保证系统长期使用稳定性和精度；

6.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；

7.最小加工微孔孔径5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；

8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。

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