锠润科技于2002年3月21日成立, 为一家专业代理及加工制造新型EMI及ESD之轻,薄各类新式电子信息产品之应用材料,包括导热材料,PC板材及其他电子EMI材料。并于2014年5月成立苏州锠昇电子科技有限公司,为客户提供更优质产品服务。

产品项目Products

1.EMI 机构材料 (导电布泡棉、导电衬垫、铜铝箔导电胶带、绝缘材料)

2.Thermal pad 导热材料(代理日韩导热硅胶垫片)

3.EMI 电磁波吸收材料(代理并与日本共同研发材料)

新材料 应用 New Materials Application

1.超薄导电布(厚度0.025~0.04mm)及自动打件式接地垫片(SMT GROUNDIG GASKET)　

2. USB3.0及1.8~5.1GHZ杂讯专用高频吸收片

3.NFC/RFID电子钱包/支付系统增感贴片

4.高效能导热硅胶垫片(K=5~8W/m.k)及超薄铜箔均温,单面或双面黏着导热胶带　

5.导热及吸收电磁波之双效吸波材料　

6.陶磁散热片

主要客户 

Our Customers,Foxconn, Motolora,Felextronic Wistron, Arima, Asus,Amtran,Gemtek,Hannspree,Liteon, Garmin,Gigabyte,HTC,IAC等...知名国内外绩优OEM/ODM厂