Lms-TC系列软性导热硅胶片

Lms-TC系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充为导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性

特点

◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能

◆低出油率

◆优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙

规格

▲200mm*400mm

▲卷材:300mm * 50M

应用

● 芯片      ● 路由器    ● 电脑风扇    ● 等离子体平板显示屏

● 计算机 ● 手机      ● 发光二极管● 需要吸收应力或震动的场合

应用方法：

为达到最佳效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质

首先去掉离型膜，然后贴在散热组件表面，施加一定的压力或它固定装置，表面贴合紧密。

可根据就用环境的要求，模切成不同形状尺寸；可加贴双面胶。