产品： 导热硅胶片

厚度：1.0MM

规格：长30MM 宽30MM

导热系数：1.5W/m.k

可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。

产品描述

    可裁切成任意大小，可加工背胶！由硅油、导热膏、ZNO ，还有一些别的化学材料混配后高温硫化而成。是一种高活性的吸热材料，从侧面看，此材料内部形成了很好微孔结构，这种微孔结构使它不但具有了强大的吸热功能，还有主动散热的功能！

    矽胶材料独有的柔性 ,弥补了金属散热装置的缺点，做到贴芯保护，效果比普通的散热硅膏效果好十倍！

产品特性：

     超软，有少许粘性，良好的导热性能 ,容易切小，摸起来像橡皮泥，但有一定的可塑性 ,超强绝缘!

产品应用：

     贴在显卡、显存、南北桥芯片、IC、功率晶体等等上面散热