[供应] 替代莱尔德T-Flex700导热材料|TIF800

产品规格：模切任意规格

详细说明：

替代莱尔德T-Flex700导热材料|TIF800系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 5.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

TIF™800系列特性表
颜色 灰色 Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶 *** 10mils / 0.254 mm 0.16
20mils / 0.508 mm 0.20
比重 2.85 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm 0.31
40mils / 1.016 mm 0.36
热容积 1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm 0.42
60mils / 1.524 mm 0.48
硬度 35 Shore A ASTM 2240 70mils / 1.778 mm 0.53
80mils / 2.032 mm 0.63
抗张强度 55 psi ASTM D412 90mils / 2.286 mm 0.73
100mils / 2.540 mm 0.81
使用温度范围 -50 to 200℃ *** 110mils / 2.794 mm 0.86
120mils / 3.048 mm 0.93
击穿电压 >1500～>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm 1.00
140mils /3.556 mm 1.08
介电常数 4.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm 1.13
160mils / 4.064 mm 1.20
体积电阻率 3.1X10"
Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm 1.24
180mils / 4.572 mm <div align="